4 月 12 日音书，彭博社的马克 古尔曼在最新一期 Power On 局势通信中，合计苹果正加快研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 建造中，且要点提高措置 AI 任务的性能。

　　苹果公司于旧年 10 月发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，古尔曼合计苹果雷同会在本年 10 月前后推出 M4 系列芯片。

　　古尔曼合计苹果会领先升级 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些技能更新 Mac Pro。

　　征引古尔曼报说念，苹果公司行将分娩 M4 措置器，瞻望至少有三个主要型号。低端芯片代号为 Donan，中端芯片代号为 Brava，高端芯片代号为 Hidra。

　　Donan 芯片将用于初学级 MacBook Pro、MacBook Air 机型和低端 Mac mini，Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。

　　Hidra 芯片是为 Mac Pro 遐想的，这标明该芯片上市后会叫“Ultra”或“Extreme”级芯片。

　　M4 版块的 Mac 台式机可维持最高 512GB 的协调内存，比现在的 192GB 适度有了显然的进步。

　　M4 芯片将接收与 M3 芯片洽商的 3 纳米工艺制造，但苹果供应商台积电可能会使用修订版的 3 纳米工艺，以提高性能和能效。苹果还盘算加多一个历程大幅修订的神经引擎，加多用于东说念主工智能任务的内核数目。